国产射频前端芯片，还有机会吗？芯片行业的未来，香蕉小视频在线观看行业的未来在哪里?
文章导读：去年还是“香饽饽”，今年成了“冷板凳”。芯片技术研发不能靠高调和画饼，要坐得住芯片研发"冷板凳"。国产射频前端芯片就是在经历了2008年至2018年10年的“冷板凳”，才成为中国芯片国产化的代表。而香蕉视频污片机，目前高端应用方面进口香蕉视频污片机还占据市场的主流，香蕉视频IOS下载应该如何进行改善，让国产香蕉视频污片机受到更多的用户喜爱呢？
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市场寒冬和资本寒冬的到来，让国产射频芯片的创业者进入新的焦虑期。前段时间，一位国内射频芯片创始人找到我，交流和探讨国产前端射频芯片的机会在哪里？
国产射频前端芯片还有机会吗？这是国内射频芯片创业者和投资人都在思考的问题。可以肯定的回答，国产射频前端芯片还有机会。中国射频前端芯片的国产化率只有30%，空间还很大。
市场机会
在之前，大家都看好国产射频前端芯片市场机会，手机市场遇冷，资本市场风向大变，消费类电子成为“弃儿”，新能源汽车电子市场成为“新宠”，一些芯片创业公司纷纷转向新能源。
新能源汽车市场确实是个机会，未来有很大的增长空间。但是再大，能大过消费类电子？做不好消费类电子芯片，就能做好新能源汽车芯片？新能源汽车的大部分芯片都能在消费类电子或工业类找到对应的芯片。汽车芯片又分多媒体应用芯片和汽车安全控制芯片，多媒体应用芯片不涉及安全，所以要求要低很多。一旦涉及到汽车安全控制芯片，正常的车规芯片导入期很长，短则3年，长则5年，还要保持10年的供货，没有自己的晶圆厂，做车规芯片都很被动。
虽然，新能源智能汽车的芯片数量需求达上千颗，新能源汽车每年的产量多少？IDC预计, 2022年新能源汽车新车渗透率将接近20%，新能源车市场规模将达到522.5万辆，同比增长47.2%。国产芯片创业公司在新能源汽车上能提供的芯片又有几颗呢？又有多少真正能满足性能和安全的需要呢？其实，这也是新能源汽车芯片一直紧缺的原因。新能源汽车上也采用射频前端芯片，国产射频前端芯片真的能满足新能源汽车需求，所以新能源汽车不缺射频芯片。
从市场规模来看：物联网大趋势下，射频前端芯片是成长最快、最确定的方向。当前正处于5G手机加速渗透期，射频前端行业新一轮高速增长趋势明确。根据Yole数据，2019年射频前端市场规模152亿美元，到2025年有望达254亿美元，2020-25年CAGR达11%。
产品机会
射频前端芯片产品包括PA、开关、LNA、滤波器，不管后面的射频前端产品如何组合，离不开这四个分立产品。
PA是射频前端之首，技术演进最快，技术门槛最高，PA主导射频前端产品方向。滤波器是射频前端重中之重，市场规模最大，应用最广，产品研发最复杂，涉及到EDA、工艺、封测，哪一块都是慢工出细活，需要时间来解决。
分立开关和LNA，是射频前端产品中技术最简单，门槛最低的，技术演进也最慢，这些年来，技术变化不大。所以，分立开关和LNA变成了一个运营型产品，而不是技术型产品。最后变成规模就是竞争力，规模带来成本优势。我之前写过一篇文章《射频开关，卓胜微之后再无老二》，里面做了详细的分析。只要卓胜微降到30%的毛利，其他开关厂家就没有利润。再加之L-PAMiF和L-PAMiD的迭代推出，手机上的5G开关数量基本上会减少到零。也随着5G手机技术方案越来越成熟，tuner开关的需求也在减少，DiFEM又集成了接收开关，相比之前射频开关需求最高峰，在2023年分立开关将下降到之前的30%。
PA，除了基站之外，都没有单独的PA产品了。手机和WiFi都是FEM，各种集成。手机射频前端产品的集成度是最高的，最复杂的产品集成了所有射频前端分立产品。
不管是宏基站PA，还是微基站PA，都没有机会了。这仅仅是我从市场的角度表达个人观点，仅供参考。宏基站PA，某大厂、国博、博威、华泰都做的很好了，客户也被瓜分了。微基站PA，市场前景不明，现在市场规模不大，做宏基站PA的公司也在做微基站PA，技术上也优势明显。
手机PA模组，机会就更少了。不管4G Phase2还是phase5N国内厂家众多，价格杀的血淋淋，毫无毛利可言。L-PAMiF今年也开始杀价，毛利大幅下降，只剩下L-PAMiD毛利可以期待。究其原因，就是同质化竞争产品过多，客户就是那几个，唯一的招数就是杀价。要做好L-PAMiF，要做成功L-PAMiD，技术和团队规模都有要求，资金投入很大，一年不投入1个亿，不折腾几年，根本就没有机会取胜。就算这样投入了，也很难有机会，因为唯捷创芯、慧智微、卓胜微挡在前面，不从他们身上踩过去，是不可能放你过去的。毕竟，这三家公司有几百人的投入，一年几个亿的消耗，这些不是白搭的。
滤波器，国产射频前端做的最差的，也是最缺的。这是机会，但这样的机会被留下来一定是有原因的，也就是滤波器产品不好做，需要的时间比较长。凡是把高端滤波器讲成短平快搞定的，估计都是PPT公司。
从下图可以看到两点，一是国内的BAW就是FBAR，二是国内滤波器还是停留在Normal SAW。手机PAMiD需要的TC-SAW国内还没有，即使normal SAW，国产TX滤波器只支持band1和band5，band3和band8还不行。目前做PAMiD所需要的滤波器，市场上能买到的厂家有村田、太诱和RF360。RF360属于高通，自己在做射频前端产品，找RF360不靠谱。也从市场获悉，只要是有做滤波器的公司，村田和太诱都不支持其去做PAMiD产品。因此，滤波器公司去做PAMiD产品，只能等到自己的滤波器出来，但是PAMiD里面的滤波器要实现完全国产化，个人预计在5年以后。
创业机会
留给国产射频前端芯片创业的机会不多了，竞争已经进入白热化。
有人问我，国产射频前端芯片要怎么做才有机会？答案是：活下来，等大部分的射频前端芯片创业公司死去才有机会。
因为大家都在开车，而不是别人开的是车，你开的是飞机。在拥挤的赛道上，没有哪个公司能逃离内卷。
活下来就有机会吗？不，芯片创业的核心是技术和产品，如果产品性能和成本竞争力做不到数一数二，如果技术和产品跟不上市场的步伐，那也很难有希望和机会。芯片行业是不分细分赛道大小的，做不到细分赛道前三，就没有机会，这是行业规律和本质。
国产替代是机会，替代国产是死路。如果没有能力做到赛道前三，那就放弃；如果细分赛道的竞争格局已经形成，那么请选择有机会的细分赛道。看不清形势和机会的芯片创业者不是一个合格的创业者。
两年前，只要会做芯片技术就能创业。到了今天，创业者的综合能力变得更关键，多维度的竞争，哪一点薄弱，都可能导致创业公司出局。
作为射频前端芯片创业者，我常常会思考三伍微该何去何从，三伍微该如何生存下来去取得成功。香蕉视频IOS下载选择的是WiFi FEM赛道，有前景，有技术演进，有技术门槛。高通进入WiFi FEM赛道就是最好的说明。在中国大陆，三伍微面对三家很有实力的公司，唯捷创芯、卓胜微、康希通信。做不进前三，三伍微必死。但我也相信，在WiFi FEM赛道，唯捷创芯、卓胜微、康希通信这三家必然有一家公司将出局。
滤波器还有创业机会吗？首先，没有工厂的滤波器创业公司是没有机会的，这一点应该没有人会再反驳我。之前说这句话的时候，担心被人骂，现在行业达成共识了，所以大家都在建厂。其次，接收滤波器没有机会了，已经杀价杀到亏本，分立的接收滤波器市场规模也有限，做1个亿人民币都很吃力。高端的SAW TX滤波器和双工器，还是有机会的，但时间上比较久，先有个5年计划，需要足够的资金支撑。至于BAW滤波器，还是要回归到BAW的市场，否则没有未来，因为BAW在成本上跟SAW没法竞争，SAW就几层光罩，BAW需要10几层光罩，设备投入也不一样。SAW能做的产品和市场，BAW就不要去做了。
谁能在SAW滤波器或者BAW滤波器做到前三，谁就有机会。在我看来，SAW和BAW是不同的赛道。
之前的文章也讲过，L-FEM是属于手机PA公司的机会，但是DiFEM是属于滤波器公司的机会，没有好的接收SAW资源，就做不好DiFEM。不过，我也看到一个残酷的现实摆在面前，卓胜微很可能会复制分立开关的模式，把DiFEM做到一家独大，通过自己的滤波器和开关资源把成本做到最低，让其他厂家无还手之力。当然，我也期待有滤波器创业公司能挑战卓胜微，这有利于中国射频前端芯片的长期发展。
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市场寒冬和资本寒冬的到来，让国产射频芯片的创业者进入新的焦虑期。前段时间，一位国内射频芯片创始人找到我，交流和探讨国产前端射频芯片的机会在哪里？
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市场机会
在之前，大家都看好国产射频前端芯片市场机会，手机市场遇冷，资本市场风向大变，消费类电子成为“弃儿”，新能源汽车电子市场成为“新宠”，一些芯片创业公司纷纷转向新能源。
新能源汽车市场确实是个机会，未来有很大的增长空间。但是再大，能大过消费类电子？做不好消费类电子芯片，就能做好新能源汽车芯片？新能源汽车的大部分芯片都能在消费类电子或工业类找到对应的芯片。汽车芯片又分多媒体应用芯片和汽车安全控制芯片，多媒体应用芯片不涉及安全，所以要求要低很多。一旦涉及到汽车安全控制芯片，正常的车规芯片导入期很长，短则3年，长则5年，还要保持10年的供货，没有自己的晶圆厂，做车规芯片都很被动。
虽然，新能源智能汽车的芯片数量需求达上千颗，新能源汽车每年的产量多少？IDC预计, 2022年新能源汽车新车渗透率将接近20%，新能源车市场规模将达到522.5万辆，同比增长47.2%。国产芯片创业公司在新能源汽车上能提供的芯片又有几颗呢？又有多少真正能满足性能和安全的需要呢？其实，这也是新能源汽车芯片一直紧缺的原因。新能源汽车上也采用射频前端芯片，国产射频前端芯片真的能满足新能源汽车需求，所以新能源汽车不缺射频芯片。
从市场规模来看：物联网大趋势下，射频前端芯片是成长最快、最确定的方向。当前正处于5G手机加速渗透期，射频前端行业新一轮高速增长趋势明确。根据Yole数据，2019年射频前端市场规模152亿美元，到2025年有望达254亿美元，2020-25年CAGR达11%。
射频前端芯片产品包括PA、开关、LNA、滤波器，不管后面的射频前端产品如何组合，离不开这四个分立产品。
PA是射频前端之首，技术演进最快，技术门槛最高，PA主导射频前端产品方向。滤波器是射频前端重中之重，市场规模最大，应用最广，产品研发最复杂，涉及到EDA、工艺、封测，哪一块都是慢工出细活，需要时间来解决。
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PA，除了基站之外，都没有单独的PA产品了。手机和WiFi都是FEM，各种集成。手机射频前端产品的集成度是最高的，最复杂的产品集成了所有射频前端分立产品。
不管是宏基站PA，还是微基站PA，都没有机会了。这仅仅是我从市场的角度表达个人观点，仅供参考。宏基站PA，某大厂、国博、博威、华泰都做的很好了，客户也被瓜分了。微基站PA，市场前景不明，现在市场规模不大，做宏基站PA的公司也在做微基站PA，技术上也优势明显。
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